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MX-IR / BX-IR

  • 所属分类：半导体/FPD检查显微镜
  • 浏览次数：2772次
  • 发布日期：2016/1/29 10:07:15
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  • 产品概述

MX-IR / BX-IR透视红外线显微镜详细介绍：

非破坏观察半导体器件内部

随着不断发展的电子设备小型化、超薄化的需求，半导体器件的封装技术也高速进化。使用近红外线显微镜，可以对SiP（System in Package）、三维组装、CSP（Chip Size Package）等用可视观察无法看到的领域进行无损检查和分析。
倒装芯片封装的不良状况无损分析
在倒装芯片的焊接中，组装后的焊接部分和模块无法用可见光检查。但是，如果使用近红外线显微镜，则可以在不破坏封装的前提下，透过硅观察IC芯片内部。只要置于显微镜下，就可以轻松进行不良状况分析。对必需用FIB（Focused Ion Beam）处理位置的指定也有效。
晶圆级CSP开发的环境试验导致芯片损坏
晶圆级CSP的高温高湿试验导致器件的变化，可以用非接触方式检查。此外，还能观察铜引线部分的融解和腐蚀引起的漏电、树脂部分的剥离等。

铝引线部分（内面观察）
焊锡溢出性评价
电极部分（内面观察）
针对不同样品的显微镜产品阵容
MX系列产品（半导体检查型号）

可以用来观察150～300 mm晶圆等的大型样品。只对应反射照明观察。

半导体／FPD检查显微镜 MX61
工业检查显微镜 MX51
BX系列产品（标准型号）

研究级全电动系统
金相显微镜 BX61 		对应反射光观察和透射光观察。
BXFM（嵌入式设备型号）

小型系统显微镜 BXFM 		能嵌入设备的小型设计。
*有关IR照相机和图像软件的详细信息，请与联系我们。


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